一个月前，AMD曾大张其鼓地对其即将发布的基于Zen 4架构的锐龙7000系列处理器和X670芯片组进行了介绍，但仅只是“介绍”而不是正式的发布会，所以很多关于产品细节的关键信息并没有公布，可谓犹抱琵琶半遮面。

  对于锐龙7000系列处理器，近期坊间一直陆陆续续地有各种细节信息爆料传出，包括将采用台积电的5纳米工艺制造，拥有最多16个内核和 32 个线程，最高增强运行频率（非超频）超过5.5 GHz。

  其I/O芯片采用6纳米制程，支持DDR5内存，坊间传言不支持目前主流的DDR4内存，这一条消息的可信度非常高，但是目前并没有正真获得百分之百的证实。支持PCIe 5.0 接口、 集成RDNA 2 GPU。

  至于性能方面，大概有8%到10%的提升，单线%以上，每瓦性能（能耗比）提升25%以上。TDP功耗为170W，最高峰值功率为230W。

  AM5平台将采用LGA 1718接口，向后兼容AM4散热器，也就是说旧款散热器还能够继续沿用，这对于普通消费者意义有限，对于配套的散热器制造商来说是个重大的好消息。

  反观英特尔12代酷睿平台则有点狼狈，不走心，散热器兼容性问题没有处理好，导致使用几个月时间后处理器会出现轻微变形的情况，用户不得不自己再另外购买加装衬垫。

  芯片组方面，预计AMD下一代的600系列芯片组至少包括X670E Extreme、X670 和 B650系列，670系列是面向高端的，据说会采用两个芯片，650是面向主流用户的，中低端系列将只会采用一个芯片。

  除了产品的参数和性能之外，还有两个问题广大数码爱好者同样非常关心，第一是具体的上市时间，第二就是参考价格。对于后一个问题目前坊间没有可靠的传闻，但是对于第一个问题，最近有一些坊间爆料可供参考。

  近日有几张据称是AMD的宣传营销文案图片曝光，上面精确指出“ 9 月 15 日发售”，据此推断，AMD的锐龙7000系列处理器大概率会是在9月15日或者之前的几天正式对外发布，这个日期是符合AMD表示发布时间“在2022 年秋季”的说法，可信度较高。

  如果这个推测属实，那么AMD的锐龙7000系列处理器正式对外发布距离现在只有三个月的时间了，建议近期有意装机、升级机器，又不是太急太迫切的朋友，能适当再等一等。

  但是价格可能会比较贵，大家要有心理上的准备，一般来说，厂商首先发布上市的都是高端型号，性价比更高的主流型号一般会适当延后，另外传言只支持DDR5内存等等，综合各种各样的因素价格必然不会便宜。

  注：这个发布日期并非来自于AMD官方的正式官宣，目前尚未得到确凿证实，仅供参考。

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